來源：
時間：2017-09-16
閱讀：2856
近日，各種品牌手機（蘋果、三星、小米、華為等）紛紛發布新品，而全面屏是新的亮點，其外觀圓潤，占屏比高、耐磨、耐刮、手感極佳，在防水方面，也有較大突破，這也充分的帶動了玻璃蓋板這個行業。
然而，這給制造商工藝也帶來了巨大的挑戰，在主流屏中，以2.5D、3D玻璃為主，在各項工藝中，熱彎、掃光、貼合是最大難點。
就掃光而言，前置攝像頭(面容ID)、聽筒孔、指紋孔（盲孔）解鎖等，工件面復雜性的提高,大大增加了加工工藝的難度。
西可實業自創建以來，就以設備的新型結構（自有專利的上盤四小盤、下盤五小盤，自轉公轉），完成了玻璃磨削力均勻性，解決了平整度和弧面的飽滿度，通過80多種拋光材料的研發，400多款玻璃樣品測試，尤其是在小R角方面，也能有效的解決，真正實現了不停機，無死角拋光。
李葉明 135 5490 0907
公司電話：0755-23212431
公司傳真：0755-27356481
公司地址：深圳市光明區玉塘街道玉律社區玉湖路826號A棟501
關于西可，了解更多
szxikoe
微信公眾號
手機網站
聯 系 人：
聯系電話：
電 話：
傳 真：
郵 箱：
公司地址：
深圳西可實業有限公司版權所有 備案號：粵ICP備19135350號法律聲明
技術支持：速馬科技